더블 스택구조로 290단 쌓아 첨단 기술로 업계 최고 단수 최소 셀 크기 몰드 두께 구현 QLC 9세대 V낸드도 양산계획 삼성전자가 업계에서 처음으로 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산에 돌입했다. 초고난도 기술을 적용해 낸드를 업계 최고 단수인 290단까지 쌓은 제품이다. 인공지능(AI) 시장 확산..